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加工能力

序号

项目

2012年Roadmap

2013年Roadmap

1

产品类型

HDI、FPC软性板、软硬结合板、高频板、多层板、双面板、单层板

HDI、FPC软性板、软硬结合板、高频板、金属板、多层板、双面板、Backpanel

2

常用基材

常规FR4(普通Tg、中/高Tg)、高频材料(F4BM、TP、ROGERS、ARLON、TACONIC),陶瓷材料,金属基材料,

常规FR4(普通Tg、中/高Tg)、高频材料(F4BM、TP、ROGERS、ARLON、TACONIC),陶瓷材料,金属基材料,

3

板厚度

内层芯厚0.05mm-1.5mm,成品厚度0.2mm-3.5mm

内层芯厚0.05mm-1.5mm,成品厚度0.2mm-3.5mm

4

铜箔厚度

1/3OZ-5OZ

1/3OZ-6OZ

5

最大加工SIZE

800mm*610mm

800mm*610mm

6

最小成品SIZE

2mm*10mm

2mm*10mm

7

最小孔径

Laser hole 0.075mm/3mil,PTH孔 0.20mm/8mil

Laser hole 0.075mm/3mil,PTH孔 0.15mm/6mil

8

最小线宽/线距

0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)

9

阻焊油墨类型

普通、环保、LDI专用油墨

普通、环保、LDI专用油墨

10

阻焊油墨颜色

绿色、绿色全/半哑、黄色、蓝色,其它红色、白色、黑色等

绿色、绿色全/半哑、黄色、蓝色,其它红色、白色、黑色等

11

层间对准度

+/-0.05mm/2mil

+/-0.05mm/2mil

12

外形对准度

+/-0.10mm/4mil

+/-0.075mm/3mil

13

表面处理

有铅/无铅HAL、化金Ni/Au、选化金、OSP、电镀金、沉锡、沉银

有铅/无铅HAL、化金Ni/Au、选化金、OSP、电镀金、沉锡、沉银

14

最小BGA PAD及公差

0.25mm、+/-10%

0.20mm、+/-10%

15

纵横比

PTH 8:1、Laser 0.75:1

PTH 10:1、Laser 1:1

16

板弯曲

0.5%

0.5%

17

阻抗公差

+/-10%

+/-8%

18

PCB层数

1-14 Layer

1-20 Layer

19

日加工能力

200m2

300m2

20

交货期

样板1-4天,批量5-8天

样板1-3天,批量5-8天

高频板生产工艺 高频板生产能力


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